【英文标准名称】:StandardTestMethodforEstimatingElectromigrationMedianTime-to-FailureandSigmaofIntegratedCircuitMetallizations[Metric]
【原文标准名称】:集成电路金属喷镀总量和电迁移中值失效时间的评定标准试验方法(米制单位)
【标准号】:ASTMF1260M-1996(2003)
【标准状态】:作废
【国别】:
【发布日期】:1996
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(US-ASTM)
【起草单位】:F01.11
【标准类型】:(TestMethod)
【标准水平】:()
【中文主题词】:电压;试验;电流;微电器件;失效时间;空气应力温度;密度应力;电迁移;电迁移中值时间;试验结构;电子探测器;故障端点;器件;总量;应力;集成电路;喷镀金属;缺陷与故障;高温试验;硅半导体;加速老化
【英文主题词】:electromigration;electromigrationmetallization;integratedcircuit;microelectronics;opencircuit;resistanceincrease;time-to-failure
【摘要】:1.1Thistestmethodisdesignedtocharacterizethefailuredistributionofinterconnectmetallizationssuchasareusedinmicroelectroniccircuitsanddevicesthatfailduetoelectromigrationunderspecifiedd-ccurrentdensityandtemperaturestre
【中国标准分类号】:L55
【国际标准分类号】:
【页数】:8P.;A4
【正文语种】: